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25/03

批量发光字定点位及定线路板的标准、准备工作和注意事项

（一）批量发光字定点位及定线路板的标准1、批量发光字定点位一定要定到位,确保无高低不平、倾斜,确保在同一个水平面上
24/03

LED发光字雕刻操作标准

二、LED发光字底板的雕刻操作标准1、底板的文件缩小3mm左右，确保安放定点位的空间；2、做文件时不能随意移动、更改尺寸大小，特别是有内框文件不
24/03

灯箱发光字面板雕刻标准和流程

一、灯箱发光字面板雕刻标准1、文件尺寸大小与字壳尺寸大小要一致（有机板文件缩小1.4mm，安迪板文件缩小1.2mm）；2、做文件时不能随意移动、更改
23/03

嵌装树脂发光字有机板的标准和流程

一、嵌装树脂发光字有机板的标准1、字壳和有机板平整规范，无变形；2、字壳和有机板干净整洁，无杂物、粉屑；3、确保线路板和模组发光无误；
21/03

LED发光字的有机板粘和的标准和流程

一、LED发光字的有机板粘和的标准1、确保有机板干净，字壳无掉漆现象；2、确保热熔胶干净无变色，无杂物；3、有机板粘和热熔胶不能过多或者过少，要完全覆盖无缝隙；
20/03

LED发光字封装前的摆放标准和流程

一、LED发光字封装前的摆放标准1、LED发光字摆放的环境及工作台干净清洁，无灰尘，周边无杂物；2、擦拭过硅油的铝条组对，无高低不一致；
19/03

树脂发光字的调料标准和流程

一、树脂发光字的树脂调料标准1、调料环境无浮尘，调料台无杂色；2、调料容器和搅拌工具千净无尘垢；3、电子称等量具精确无误；4、所用色料、树脂等材料与订单要求一致；
18/03

LED发光字封装及水平处理的标准和流程（二）

六、LED发光字封装的工序流程1、确认准备倒料封装的LED发光字与订单要求及调配好的树脂相符；2、佩带好一次性手套，从内到外倒料封装；

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